AI数据中心催生MicroLED光模块新赛道光进铜退时代正在来临

随着生成式AI的爆发式增长，数据中心对高速传输的需求持续攀升，网络速度正加速迈向1.6T/3.2T时代。周四A股市场上，MicroLED光模块概念横空出世，产业链相关概念股集体上演涨停潮。

MicroLEDCPO成光互连新方案

根据TrendForce集邦咨询最新调查，AI数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，MicroLEDCPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。

资料显示，MicroLEDCPO是一种将MicroLED芯片与AI计算芯片（如ASIC）通过先进封装技术集成的新型光互连方案。其核心是通过MicroLED替代传统铜缆或激光器作为光源，实现芯片级光信号传输，突破传统光模块的物理限制。

专业人士表示，MicroLEDCPO是将微米级MicroLED光源与ASIC/GPU/CPU芯片共封装，实现芯片间机柜内短距高速光互连的颠覆性方案。MicroLED方案的优点是：相比现有激光方案可降低68%功耗；传输距离可达50米满足AI服务器机架内的需求；它解决了光的可靠性问题，又解决了铜线传输距离过短的问题。

巨头布局加速产业进程

除前述Microsoft微软推出的MOSAIC架构外，Credo收购Hyperlume强化其光互连技术能力，Avicena则开发LightBundle技术。TrendForce集邦咨询指出，全球供应链正积极布局光通讯与光互连领域，市场需求持续将传输规格推向800Gbps、1.6Tbps。在追求高传输速率的前提下，由于传统铜缆能耗超过10pj/bit，将使得整体能耗大幅增加，促使产业链加速"光进铜退"。